Etude du comportement mécanique des joints de brasure Au-Geudpour le report des composants SiC pour l’électronique deudpuissance haute température

摘要

Ce papier contribue à l'étude de nouvelles technologies d’assemblage des puces en SiC utilisées dans les modules de puissance hautes températures (250°C). En effet, parmi tous les matériaux entrant dans l’assemblage de ces modules de puissance, le matériau de report des puces sur les substrats fait partie des matériaux les plus susceptibles aux contraintes thermomécaniques. Ainsi, pour répondre auxudproblématiques d'assemblage de ces puces en SiC, de nouvelles solutions de brasure doivent être développées. L’alliage de brasure Au-Ge peut être utilisé comme alliage de brasure sans plomb pour la haute température grâce à ses bonnes propriétés thermiques et mécaniques. Dans cet article, l’étude du comportement mécanique des joints formés avec la brasure Au-Ge et les puces en SiC, a été réalisée dans le but d’évaluer la robustesse et la fiabilité de ces jonctions en haute température.