机译:具有高比能的全封装微型超级电容器的晶圆级制造工艺
机译:基于驻极体的能量收集设备,具有晶圆级制造工艺
机译:密封,高性能,可伸缩的堆叠平面微型超级电容器阵列,作为防水可穿戴式储能设备
机译:晶圆级真空密封和封装,用于制造CMOS MEMS热电发电机
机译:控制用于微电子制造的等离子处理反应器中晶片和壁的活化能。
机译:超临界反溶剂(SAS)工艺辅助的菲塞汀包裹的聚(乙烯基吡咯烷酮)(PVP)纳米复合材料的制备用于改善的抗癌治疗。
机译:具有高比能的全封装微型超级电容器的晶圆级制造工艺
机译:电缆制造和封装工艺改进,FY73-3。季度报告。