首页> 外文OA文献 >Стеклоцементы для вакуумплотных спаев
【2h】

Стеклоцементы для вакуумплотных спаев

机译:用于真空密封接头的玻璃胶

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

Проведен синтез легкоплавких стекол системы ZnO – PbO – B2O3 при содержании компонентов, мас. %: B2O3 – 10–45, ZnO – 5–40, PbO – 50–85. Установлено, что устойчивость стеклообразного состояния определяется соотношением ZnO / (PbO + B2O3) в составе опытных стекол. Изучена зависимость термических и реологических характеристик стекол системы ZnO – PbO – B2O3 от химического состава. Увеличение содержания B2O3, вводимого взамен PbO, обусловливает существенный рост вязкости и снижение его градиента. По способности снижать вязкость компоненты располагаются в следующий ряд: B2O3?ZnO?PbO. По результатам исследования реологических свойств стекол системы ZnO – PbO – B2O3 определена область составов, вязкость которых составляет менее 105 Па · с при температуре не выше 450°С, что обеспечивает требуемые показатели растекаемости. Регулирование показателей ТКЛР достигается путем создания композиций «стекло – кристаллический наполнитель». Исследовано влияние таких кристаллических наполнителей как циркон, сподумен, кордиерит на свойства композитного стеклоцемента. Заданные показатели ТКЛР, составляющие (77 ± 1) · 10–7 К–1, обеспечиваются при введении сподумена. Разработан композитный стеклоцемент, предназначенный для вакуумплотного соединения волоконно-оптических элементов (ВОЭ) с металлической оправой. Показатель ТКЛР стеклоцемента составляет 77,2 · 10–7 К–1, что обеспечивает его согласование по ТКЛР с волоконнооптическим элементом. Температура спаивания композитного стеклоцемента составляет 450 ± 5°С, температура его деформации – 520 ± 5°С.
机译:ZnO-PbO-B2O3体系低熔点玻璃的合成,其成分含量为wt。 %:B2O3-10-45,ZnO-5-40,PbO-50-85。发现玻璃态的稳定性由实验玻璃的组成中的ZnO /(PbO + B2O3)之比决定。研究了ZnO-PbO-B2O3体系玻璃的热学和流变学特性对化学成分的依赖性。代替PbO引入的B2O3含量的增加会引起粘度的大幅增加和其梯度的降低。由于它们具有降低粘度的能力,因此将这些组分排列在下一行:B2O3?ZnO?PbO。根据对ZnO-PbO-B2O3系统玻璃流变学特性的研究结果,确定了在不高于450°C的温度下粘度小于105 Pa·s的一系列成分,从而确保了所需的流动特性。通过创建组合物“玻璃-结晶填料”来实现TECL的调节。研究了诸如锆石,锂辉石,堇青石等结晶填料对复合玻璃水泥性能的影响。引入锂辉石可确保指定的TECL为(77±1)·10–7 K – 1。已经开发出一种复合玻璃胶粘剂,用于将光纤元件(HE)与金属框架真空密封连接。玻璃水泥的TECL为77.2·10–7 K – 1,这确保了TECL与光纤元件的匹配。复合玻璃胶的焊接温度为450±5°C,变形温度为520±5°C。

著录项

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号