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机译:薄膜压痕模量评估中多压痕卸载曲线的反分析
Prou Joris; Kishimoto Kikuo; Inaba Kazuaki; Constantinescu Andrei;
机译:深度感应压痕的逆向分析以评估薄膜的杨氏模量
机译:MgO(100)单晶的杨氏模量研究突出显示了有关压痕卸载P-h曲线的当前解释和分析的一些问题
机译:通过组合凸起测试和纳米凹口测量杨氏模量和泊舌比的比例
机译:对低模量薄膜结构的声学评估。
机译:自动化分析软水凝胶微压痕:各种压痕参数对杨氏模量的影响
机译:超低负荷纳米压痕法测定多孔薄膜的杨氏模量
机译:因压痕断裂而评估年轻模量的装置
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