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机译:金刚石车削和软光刻技术开发可调谐光电器件的研究
LEUNG HUI MIN;
机译:液体可调透镜的金刚石车削和软光刻工艺
机译:液体可调双焦点透镜,采用金刚石切割和软光刻技术制造
机译:金刚石薄膜半导体器件在硬电子高频驱动电路开发中的应用研究
机译:基于金刚石转动和软光刻的组合的液体可调衍射/折射混合透镜的研制
机译:用于半导体器件的纳米压印和电子束光刻材料的开发和研究。
机译:微流体神经器件:复杂隔间间微流体神经装置的3D印刷软光刻(ADV。SCI。16/2020)
机译:全息光刻法研究基于硫属元素化物的氯化硅型号{电阻RAM)装置
机译:用于软件开发企业的软件测试设计和执行方法,涉及到对软件测试领域和组成测试单元的研究,其中对测试材料中的必要性进行研究
机译:拉伸和接收织构过程中形成聚酯单胞,织构聚酯单键的方法所采用的形成和缠绕聚酯单胞的方法农业开发音频系统软件开发人员软件开发软件开发软件系统软件开发软件软件开发软件软件开发软件软件开发软件软件开发软件
机译:剥离层包含类金刚石碳(DLC)或掺杂的DLC,具有可调节的成分,用于压印光刻模板和接触掩模
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