FE IMPACTS ON SOLDER JOINT PROPERTIES IN MICROELECTRONIC ASSEMBLY

机译：有限元对微电子组件中焊接接头性能的影响

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LIN YITENG;
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年度 2014
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1. Thermomechanical properties and fatigue life evaluation of SnAgCu solder joints for microelectronic power module application [J] . Xiaoguang Huang, Zhiqiang Wang, Yanqun Yu Journal of Materials Research and Technology . 2020,第3期

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2. Advanced Statistical Model Calibration to Determine Manufacturing-Induced Variations of Effective Elastic Properties of SAC Solder Joints in Leadless Chip Resistor Assemblies [J] . Wei Hsiu-Ping, Yang Yu-Hsiang, Han Bongtae Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2019,第4期

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3. Advanced Statistical Model Calibration to Determine Manufacturing-Induced Variations of Effective Elastic Properties of SAC Solder Joints in Leadless Chip Resistor Assemblies [J] . Wei Hsiu-Ping, Yang Yu-Hsiang, Han Bongtae Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2019,第4期

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4. Impact of solder-joint tilting on the reliability of LED-based PCB assemblies: A combined experimental and FEM analysis [C] . Vandevelde Bart, Zanon Franco, Griffoni Alessio, International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems . 2015

机译：焊点倾斜对基于LED的PCB组件可靠性的影响：实验和有限元分析的组合
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6. Microstructure Influence of SACX0307-TiO2 Composite Solder Joints on Thermal Properties of Power LED Assemblies [O] . Agata Skwarek, Przemysław Ptak, Krzysztof Górecki, 2020

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7. High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints [O] . Sabbah, Wissam, Bondue, Pierre, Avino-Salvado, Oriol, 2017

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