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机译:电子封装组件中PCB的静态和动态弯曲
ONG YEOW CHON;
机译:PCB组装系统设置,用于堆叠式封装(PoP)组装
机译:SnAgCu焊料在FR-4 PCB上PBGA封装的组装和可靠性
机译:进入电气测试之前,AOI和X射线系统会检查装有高级封装的高密度PCB的组装故障。
机译:PCB组装中的动态和静态分组
机译:聚合物纳米复合材料通过分子动力学的自组装动力学和静力学。
机译:二十面体病毒衣壳包装基因组或聚电解质的非平衡自组装动力学
机译:用于静态和动态的电子课程包装:审查努力,奖励和潜力
机译:为印刷电路板(pCB)设计电子数据包。
机译:印刷电路板PCB,其包括一层线图案半导体封装,该封装包括PCB电气和电子设备,该PCB电气和电子设备包括用于制造PCB的封装方法和用于制造该封装的方法
机译:印刷电路板(PCB),包括电线图案,包括PCB的半导体封装,电气和电子设备,包括半导体封装,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
机译:包括布线图案的印刷电路板(PCB),包括PCB的半导体封装,包括半导体封装的电气和电子设备,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
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