Dynamic material characterisation of solder interconnects in microelectronic packaging

机译：与热界面材料有关的粘附现象和微电子包装中的焊料互连：批判性评审

机译：用于微电子封装中焊料互连的损伤力学的热力学框架的实现

机译：用于微电子封装材料高分辨率表征的稳健数字图像相关技术

机译：微电子封装中焊点互连损伤机理的热力学框架的实现

机译：区域阵列微电子封装中焊料互连的疲劳寿命预测以及底部填充的影响。

机译：作为潜在包装材料的PHB / PLA共混膜中的气体传输现象和聚合物动力学

机译：烧结银接头准备好用作微电子包装中的互连材料吗？

机译：在微电子封装中预施加粘性材料以增强焊料连接的方法以及由此形成的微电子封装

机译：微电子封装，包括焊料凸点和交流耦合互连元件

机译：具有改善的焊料填充物粒度和微电子封装应用的聚合物焊料混合界面材料