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机译:先进IC封装的板级跌落测试
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机译:深入了解板级跌落可靠性与封装级球撞击测试特性之间的关系
机译:封装级球冲击测试与板级跌落可靠性之间的经验相关性
机译:封装级球撞击测试和板级跌落测试之间的相关性
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:晶圆级封装的板级跌落测试仿真
机译:使用不带插座的测试板对包装水平的电子设备进行测试
机译:使用不带插座的测试板在封装级别测试电子设备
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