首页> 外文OA文献 >Modeling and characterization of abrasive-free copper chemical mechanical planarization process

【2h】

Modeling and characterization of abrasive-free copper chemical mechanical planarization process

机译：无磨铜化学机械平面化工艺的建模与表征

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
TABASSUMUL HAQUE;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2005
总页数
原文格式 PDF
正文语种 en
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Comparison of dicarboxylic acids as complexing agents for abrasive-free chemical mechanical planarization of copper [J] . S. Ramakrishnan, S.V.S.B. Janjam, U.B. Patri, Microelectronic Engineering . 2007,第1期

机译：二羧酸作为络合剂用于铜的无磨料化学机械平面化的比较
2. Chemical mechanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide [J] . S. Pandija, D. Roy, S.V. Babu Materials Chemistry and Physics . 2007,第2a3期

机译：使用草酸和过氧化氢的无磨料溶液对铜进行化学机械平面化
3. Studying the effect of temperature on the copper oxidation process using hydrogen peroxide for use in multi-step chemical mechanical planarization models [J] . D. DeNardis, D. Rosales-Yeomans, L. Borucki, Thin Solid Films . 2010,第14期

机译：研究温度对使用多步化学机械平面化模型使用过氧化氢的铜氧化过程的影响
4. MODELING OF PATTERN DEPENDENCIES IN ABRASIVE-FREE COPPER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESSES [C] . Tamba Tugbawa, Tae Park, Brian Lee, International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC . 2001

机译：无磨铜化学机械抛光过程中图案依赖性的建模
5. Characterization and modeling of mainstream and alternative conditioning and polishing technologies in inter-layer dielectric and copper chemical mechanical planarization. [D] . Lee, Hyo-Sang. 2008

机译：层间介电层和铜化学机械平面化中主流和替代性调理和抛光技术的表征和建模。
6. Copper(II)-mediated thermolysis of alginates: a model kinetic study on the influence of metal ions in the thermochemical processing of macroalgae [O] . J. S. Rowbotham, P. W. Dyer, H. C. Greenwell, 2013

机译：铜（II）介导的藻酸盐热解：模型离子对大型藻类热化学处理中金属离子影响的动力学研究
7. Characterization and Modeling of Mainstream and Alternative Conditioning and Polishing Technologies in Inter-Layer Dielectric and Copper Chemical Mechanical Planarization [O] . Lee Hyosang 2008

机译：层间介电和铜化学机械平面化中的主流表征和建模以及替代性的调节和抛光技术

Modeling and characterization of abrasive-free copper chemical mechanical planarization process

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅