机译:热处理对碳掺杂氧化硅低介电常数材料的影响
机译:用于超低介电常数层间电介质应用的层状类金刚石碳和PECVD碳氟化合物薄膜的研究
机译:使用甲基三甲氧基硅烷前体通过PECVD制备的低介电常数碳掺杂氧化硅膜的研究
机译:PECVD碳掺杂SiO_2低介电常数薄膜的热稳定性研究
机译:用于超低介电常数层间电介质应用的含氟和碳的PECVD膜和类金刚石碳膜的研究。
机译:致力于具有高介电常数和低损耗的柔性介电材料:具有均相分散的CNT和离子液体纳米域的PVDF纳米复合材料
机译:ACL硬掩模后蚀刻条带中TMCTS的SIOC(H)低k电介质的表面分析
机译:作为电容器介质的高介电常数材料的介电谱研究