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机译:镍在焊料合金中的作用-第2部分。Ni对SN基/ CU基底焊料接头中界面金属间完整性的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
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机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳