机译:径向层状压电陶瓷/环氧树脂圆柱复合传感器的机电特性:理论解,数值模拟和实验验证
机译:铆接在胶接接头中的数值研究以及螺栓/胶合混合接头中的载荷传递
机译:混合模式弯曲(MMB)测试在粘合接头中裂纹扩展的分析和实验研究第二部分:利用背面应变监测研究内聚应力分布
机译:螺栓/粘结式混合接头中铆接接头铆钉装置的数值研究
机译:温度对粘合不同材料行为的影响的实验研究。
机译:混凝土粘接光纤传感器应变响应的实验性和数值研究:粘接刚度对裂纹监测性能的影响
机译:粘合剂分布对粘结关节强度影响的实验研究