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Wideband microwave crossover using double vertical microstrip-CPW interconnect

机译:使用双垂直微带-CPW互连的宽带微波交叉

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摘要

The paper presents the design of a novel ultra-wideband microwave crossover for the use in microstrip circuits. The proposed structure includes a double microstrip-coplanar waveguide (CPW) vertical interconnect in single-layer substrate technology which allows an inclusion of a finite-width coplanar waveguide (CPW) on the top side of the substrate to achieve the required cross-link. The presented design is verified using the full-wave electromagnetic simulator Ansoft HFSS v.13 and experimental tests. The obtained experimental results show that in the frequency band of 3.2–11 GHz, the crossover has an isolation of 20 dB accompanied by insertion losses of no more than 1.5 dB.
机译:本文介绍了一种用于微带电路的新型超宽带微波分频器的设计。所提出的结构包括单层基板技术中的双微带共面波导(CPW)垂直互连,该互连允许在基板的顶部包含有限宽度的共面波导(CPW),以实现所需的交联。使用全波电磁模拟器Ansoft HFSS v.13和实验测试验证了提出的设计。获得的实验结果表明,在3.2-11 GHz频带内,分频器的隔离度为20 dB,插入损耗不超过1.5 dB。

著录项

  • 作者

    Wang Y.; Abbosh A.; Henin B.;

  • 作者单位
  • 年度 2012
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类

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