机译:Ni_(24.7)Ti_(50.3)Pd_(25.0)高温形状记忆合金,具有窄的热滞后性和高的热稳定性
机译:Ti50.5Ni33.5Cu11.5Pd4.5形状记忆合金近零滞后的热循环稳定性机理
机译:具有近零热滞和前所未有的功能稳定性的四元形状记忆合金的鉴定
机译:铜基高温形状记忆合金及其热稳定性
机译:嵌入式形状记忆合金在高温下降低复合材料的热变形和随机响应。
机译:小热滞的高温Ti-Pd-Cr形状记忆合金的设计
机译:Ni-Rich NitiHF和Nitizr高温形状记忆合金中晶体相容性与热滞后的关系
机译:用于低温的形状记忆合金热传导开关