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Femtosecond Laser Backside Ablation of Gold Film on Silicon Substrate

机译：飞秒激光背面烧蚀硅基底上的金膜

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Citation: Lei, S., Grojo, D., Ma, J., Yu, X., & Wu, H. (2016). Femtosecond Laser Backside Ablation of Gold Film on Silicon Substrate. Procedia Manufacturing, 5, 594-608. doi:10.1016/j.promfg.2016.08.049

机译：引文：Lei，S.，Grojo，D.，Ma，J.，Yu，X.，＆Wu，H.（2016）。飞秒激光背面烧蚀硅基板上的金膜。 Procedia Manufacturing，5，594-608。 doi：10.1016 / j.promfg.2016.08.049

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作者
Lei Shuting; Grojo D.; Ma J.; Yu Xiaoming; Wu H.;
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作者单位

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年度 2016
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