As inovações na fabricação de circuitos integrados têm reduzido continuamente o tamanho dos componentes, permitindo um aumento na densidade lógica de sistemas eletrônicos complexos, denominados SoCs (Systems‐on‐a‐Chip), mas afetando também a confiabilidade destes componentes. Barramentos globais utilizados para interconexão de componentes em um chip estão cada vez mais sujeitos aos efeitos de crosstalk, que podem causar atrasos e picos nos sinais. Este trabalho apresenta e avalia diferentes técnicas para tolerância a falhas em redes intra‐chip, nos quais a rede é capaz de manter o mesmo desempenho da rede original mesmo na ocorrência de falhas. Quatro técnicas são apresentadas e avaliadas em termos de consumo adicional de área, latência dos pacotes, consumo de potência e análise de defeitos residuais. Os resultados demonstram que o uso de codificação CRC nos enlaces é vantajoso quando o mínimo acréscimo de área e consumo de potência é o principal objetivo. Entretanto, cada um dos métodos apresentados neste trabalho tem as suas próprias vantagens e podem ser utilizados dependendo da aplicação alvo.
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