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Automation concepts and gripping solutions for bonding with reactive multilayer systems

机译:用于与反应性多层系统粘合的自动化概念和抓取解决方案

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摘要

Reactive multilayer systems (RMS) represent an innovative heat source for the establishment of solder joints. They offer fast bonding processes that introduce very little thermal input and internal stress on the bonded parts. The current application process of RMS is predominantly manual labor. There are a couple of challenges to be overcome to automate this process, a requirement for its introduction into industrial production. In this paper we evaluate the requirements for an automated joining process with RMS and devise a concept of a modular assembly system for different product structures. Furthermore we show our results in gently and reliably gripping and handling of RMS.
机译:反应性多层系统(RMS)是建立焊点的创新热源。它们提供了快速键合工艺,在键合零件上引入的热输入和内部应力非常小。 RMS的当前应用过程主要是体力劳动。要实现此过程的自动化,有两个挑战需要克服,这是将其引入工业生产的要求。在本文中,我们评估了使用RMS进行自动连接过程的要求,并针对不同的产品结构设计了模块化组装系统的概念。此外,我们在平稳可靠地抓握和处理RMS方面显示了我们的结果。

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