3D Stacking of Microwave Modules for High-Density Packaging

机译：用于高密度包装的微波模块的3D堆叠

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Posada Quijano Guillermo;
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年度 2008
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1. High-density 3D packaging technology of MEMS devices for wireless communication CCD micro-camera system module [J] . Hiroshi Yamada, Takashi Togasaki, Masanobu Kimura, 電子情報通信学会技術研究報告. 信賴性. Reliability . 2000,第623期

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2. High-density 3D packaging technology of MEMS devices for wireless communication CCD micro-camera system module [J] . Hiroshi Yamada, Takashi Togasaki, Masanobu Kimura, 電子情報通信学会技術研究報告. 信賴性. Reliability . 2000,第623期

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8. High-Density 3D TSOP Stack Packaging NEPP FY11 Summary Report. [R] . Zulueta, P. 2012

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