机译:血浆中的氧化学发光作为评估血浆损伤的一种方法
机译:从头算分子动力学模拟看胺和甲基封端的有机硅低k电介质对氧等离子体的破坏机理
机译:多重内反射红外光谱法评估等离子体对低k介电沟槽结构的损伤
机译:二氧化碳和氧等离子体诱导多孔OSG低k电介质损伤
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:血浆中的氧化学发光作为评估血浆损伤的一种方法