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Scanning Spreading Resistance Microscopy for the Characterization of Advanced Silicon Devices

机译:扫描扩展电阻显微镜表征高级硅器件

摘要

4Table of contentsList of abbreviations …………………………………………….………. 41. Introduction………………………………………………………………71.1. Scaling trends in microelectronics……………………….........71.2. Need for 2D doping profiling………………………………….81.3. 2D doping profiling techniques………………..……………..91.3.1. 2D techniques based on a one-dimensionaltechnique…………………………………………..101.3.2. Electron Microscopy techniques………………...…111.3.3. Scanning-probe microscopy basedtechniques…………………………………………...…….121.4. Scope of this work………...…………………………………..192. Sample preparation………………………..……………………………202.1. Cross-section……………………..……………………………212.1.1. Cleavage………..…………………………………….212.1.2. Polishing………………..……………………………242.1.3. Colloidal silica………..……………………………..262.1.4. Sputtering techniques……………..………………..282.1.5. KOH etching……………..………………………….302.2. Influence of the native oxide…………………..……………..332.3. Back contact………………………………………..…………422.4. Conclusions…………………………………………..……….443. Resolution issues……………………………………….………………453.1. Lateral resolution……………………….…………………….453.2. Interaction volume……………………….………….………..473.3. Sensitivity……………………………….………….………….513.4. Factors affecting resolution in SSRM……….….……………543.4.1. Mechanical contact………………..……………..543.4.2. ß-Sn phase……………………………………..…….573.4.3. Surface roughness…………….…………………….643.4.4. Quantification……………………………………….663.5. Conclusions……………………………………………….…..694. Probes………………………………………………..………………….714.1. Introduction…………………………………………….……..714.2. Probe requirements for SSRM………………….……………714.3. Comparison of the spatial resolution in SOI test samples.…744.4. Optimization of full diamond tips………………………….804.5. Conclusions…………………………….………..…………..885. Application to silicon nanodevices……………..…….………………..905.1. Introduction…………………………………….……………..905.2. Silicon-on-insulator………………………..………………….905.3. Vertical transistors……………………….…………………..1025.4. finFETs………………………………………………………1116. Conclusions and futurework………………………………………….120References………………………………………………………………...125Scientific contributions…………………………………………………..133
机译:4目录缩略语表……………………………………………………。 41.简介………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………微电子学的发展趋势……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………需要二维掺杂轮廓分析…………………………………….81.3。 2D掺杂轮廓分析技术…………..………………..91.3.1。基于一维技术的2D技术……………………………………..101.3.2。电子显微镜技术…………………………111.3.3。基于扫描探针显微镜技术……121.4。这项工作的范围…………………………………………..192。样品制备…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………横截面212.1.1。劈开…………..………………………………..212.1.2。抛光………………..………………………………242.1.3。胶体二氧化硅…………..…………………………..262.1.4。溅射技术………………..…………..282.1.5。 KOH蚀刻……………..……………………..302.2。天然氧化物的影响……33.2.3。背部接触…………………………………………..…………422.4。结论…….....…….443。解决问题……………………………………………………………………45.3.1。横向分辨率……………………..………………..453.2。互动量………………………………………………..473.3。灵敏度……………………………………..513.4。影响SSRM中分辨率的因素……………………………………543.4.1。机械接触……....…………..543.4.2。 ß-Sn阶段.................... 573.4.3。表面粗糙度……....………………..643.4.4。量化……………………………………66.65。结论……..694。探针…………………………………………..…………………….714.1。简介……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………。 SSRM的探针要求……………………。…………714.3。 SOI测试样品中空间分辨率的比较。……744.4。全钻石尖端的优化……………………………….804.5。结论…………..885。在硅纳米器件中的应用……………..……901.5。简介……………………..905.2。绝缘体上的硅…................................. 9050.3垂直晶体管…………………………..………………..1025.4。 finFETs………………………………………1111。结论和未来工作……................ 120参考文献………………………………………………125 …………………………………………..133

著录项

  • 作者

    Alvarez David;

  • 作者单位
  • 年度 2007
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  • 正文语种 nl
  • 中图分类

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