Heterogeneous 2.5D integration on through silicon interposer

机译：通过硅中介层实现异构2.5D集成

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Zhang X.; Lin J. K.; Wickramanayaka S.; Zhang S.; Weerasekera R.; Dutta R.; Chang K. F.; Chui K.-J.; Li H. Y.; Wee Ho D. S.; Ding L.; Katti G.; Bhattacharya S.; Kwong D.-L.;
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年度 2015
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