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机译:通过原位聚合物辅助无电沉积进行柔性导体金属结构的微流体图案化
Suqing Liang; Yaoyao Li; Tingjiao Zhou; Jinbin Yang; Xiaohu Zhou; Taipeng Zhu; Junqiao Huang; Julie Zhu; Deyong Zhu; Yizhen Liu; Chuanxin He; Junmin Zhang; Xuechang Zhou;
机译:通过原位聚合物辅助化学沉积对柔性导体金属结构进行微流控图案化
机译:用于柔性和可拉伸电子产品的表面嫁接的聚合物辅助化学沉积金属
机译:聚合物辅助金属沉积(PAMD):针对柔性,可拉伸,可压缩和可穿戴金属导体的完整解决方案
机译:飞秒激光直接烧蚀与化学镀后在玻璃微流体结构中进行柔性金属构图
机译:走向使用金属纳米结构的柔性透明导体。
机译:用于柔性和可拉伸电子产品的表面接枝聚合物辅助化学沉积金属
机译:形成镀膜对象的金属膜的情况为无电沉积模量,其利用无电沉积模量形成金属膜,而利用无电沉积模量形成金属膜。
机译:通过直接化学镀金属进行选择性金属沉积
机译:用于化学沉积图案形成的成分是化学沉积图案和光学淬透性
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