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【2h】

Three-dimensional femtosecond laser processing for lab-on-a-chip applications

机译：用于实验室应用的三维飞秒激光加工

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作者
Felix Sima; Koji Sugioka; Rebeca Martínez Vázquez; Roberto Osellame; Lóránd Kelemen; Pal Ormos;
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年度 2018
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1. Three-dimensional micromachining of glass using femtosecond laser for lab-on-a-chip device manufacture [J] . K. SUGIOKA, Y. CHENG, K. MIDORIKAWA Applied Physics. A, Materials Science & Processing . 2005,第1期

机译：飞秒激光对玻璃进行三维微加工，用于芯片实验室设备的制造
2. Femtosecond laser-fabricated microstructures in bulk poly(methylmethacrylate) and poly(dimethylsiloxane) at 800 nm towards lab-on-a-chip applications [J] . D Narayana Rao1, K L N Deepak, S Venugopal Rao Pramana . 2010,第6期

机译：飞秒激光制造的微结构在800 nm的聚甲基丙烯酸甲酯和聚二甲基硅氧烷本体中向芯片实验室应用
3. Microfabrication of 3D hollow structures embedded in glass by femtosecond laser for Lab-on-a-chip applications [J] . Ya Cheng, Koji Sugioka, Katsumi Midorikawa Applied Surface Science . 2005,第1a4期

机译：飞秒激光微加工玻璃中嵌入的3D空心结构，用于芯片实验室
4. 3D MICROSTRUCTURING OF GLASS BY FEMTOSECOND LASER FOR LAB-ON-A-CHIP APPLICATIONS [C] . Koji Sugioka, Yasutaka Hanada, Katsumi Nidorikawa 3rd Pacific international conference on applications of lasers and optics 2008 (PICALO 2008) . 2008

机译：用飞秒激光对玻璃进行芯片的3D微结构研究
5. Glass-based lab-on-a-chip devices fabricated by femtosecond laser processing. [D] . Kim, Moo Sung. 2009

机译：通过飞秒激光加工制造的基于玻璃的芯片实验室设备。
6. The LaserFIB: new application opportunities combining a high-performance FIB-SEM with femtosecond laser processing in an integrated second chamber [O] . Ben Tordoff, Cheryl Hartfield, Andrew J. Holwell, 2020

机译：LaserFib：新的应用机会将高性能FIB-SEM与集成的第二腔室中的飞秒激光加工结合起来
7. Femtosecond laser processing of fused silica: from process characterization to applications in optomechanics [O] . Yves Bellouard 2013

机译：FemtOSecond激光加工熔融二氧化硅：从工艺表征到光学力学中的应用
8. Application of Laser Three-Dimensional Processing to Biodevices [R] . Ehrlich, D. J. 1998

机译：激光三维加工在生物装置中的应用

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