首页> 外文OA文献 >Observation of void formation patterns in SnAg films undergoing electromigration and simulation using random walk methods

【2h】

Observation of void formation patterns in SnAg films undergoing electromigration and simulation using random walk methods

机译：使用随机步行方法观察障碍胶片中的空隙形成图案

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Zhi Jin; Yu-An Shen; Yang Zuo; Y. C. Chan; S. H. Mannan; Hiroshi Nishikawa;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2021
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Simulation of electromigration effects on voids in monocrystalline Ag films [J] . A. Latz, S. Sindermann, L. Brendel, Physical review . 2012,第3期

机译：模拟电迁移对单晶银膜中空隙的影响
2. Three-dimensional simulation of void migration at the interface between thin metallic film and dielectric under electromigration [J] . T. V. Zaporozhets, A. M. Gusak, K. N. Tu, Journal of Applied Physics . 2005,第10期

机译：电迁移下金属薄膜与电介质界面上空洞迁移的三维模拟
3. Electromigration-driven motion of morphologically stable voids in metallic thin films: Universal scaling of migration speed with void size [J] . Cho JS, Gungor MR, Maroudas D Applied Physics Letters . 2004,第12期

机译：金属薄膜中形态稳定的空隙的电迁移驱动运动：迁移速度随空隙大小的普遍变化
4. Non-destructive Observation of Void Formation Due to Electromigration in Solder Microbump by 3D xray [C] . Kai-Cheng Shie, Tzu-Wen Lin, K.N. Tu, IEEE Electronic Components and Technology Conference . 2021

机译：由于3D X射线的焊料Microbump中的电迁移而非破坏性观察空隙形成
5. Numerical Simulations of Directed Self-assembly Methods in Di-block Copolymer Films for Efficient Manufacturing of Nanoscale Patterns with Long-range Order [D] . ?Hill, Joseph 2020

机译：二嵌段共聚物薄膜中定向自组装方法的数值模拟，用于高范围阶的纳米级图案的高效制造
6. Electromigration Mechanism of Failure in Flip-Chip Solder Joints Based on Discrete Void Formation [O] . Yuan-Wei Chang, Yin Cheng, Lukas Helfen, -1

机译：基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
7. Electromigration-guided composition patterns in thin alloy films: A computational study [O] . Mikhail Khenner 2020

机译：薄合金薄膜中的电动迁移引导的组合物图案：计算研究

Observation of void formation patterns in SnAg films undergoing electromigration and simulation using random walk methods

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅