机译:具有高Cu迁移抗性的光敏聚酰亚胺B级板的研制
机译:钠结合在聚酰亚胺片上高效柔性Cu(In,Ga)Se2薄膜太阳能电池的开发
机译:通过使用高电迁移电阻三元Cu-Ni-Sn层防止电迁移引起的Cu垫溶解
机译:嵌入聚酰亚胺的细间距2μm/2μmL / S Cu重分配线用于高级高密度扇出包装的电迁移失效研究
机译:高度非对映选择性的FeCl3催化蛋白的开发和Friedel-Crafts环化,以及通过Cu(OTf)2-双膦烯烃迁移-蛋白环化对高度取代的四氢吡喃的研究。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:通过Cu催化形成结晶间隔聚酰亚胺的聚酰亚胺的区域选择性分子层沉积
机译:提高al - Cu薄膜抗电迁移性的微观结构机制。