机译:CAD / CAM锂硅酸盐全陶瓷修复物的阴影匹配:陶瓷厚度和非齿彩基础的影响
机译:用于超薄层压贴片的长度陶瓷CAD-CAM材料的彩色匹配作为基板阴影,恢复颜色和厚度的函数
机译:基台阴影,陶瓷厚度和顶盖类型对氧化锆全瓷修复体最终阴影的影响:颜色掩盖能力的体外研究
机译:不同芯厚的二硅酸锂陶瓷对金属基体间接修复物阴影匹配的掩盖能力的比较评估:一项体外研究
机译:衬里厚度对基于Y-TZP的颜色的影响 - 全陶瓷修复件
机译:利用CAD / CAM技术和热压技术制造的全瓷冠修复体的边缘和内部适应性。
机译:基台阴影陶瓷厚度和覆盖类型对氧化锆全瓷修复体最终阴影的影响:颜色掩盖能力的体外研究
机译:邻接遮阳,陶瓷厚度和应对类型对氧化锆全陶瓷修复物的最终阴影的影响:在彩色掩蔽能力的vitrostuty