机译:通过多栅极扫描测量确定P-GaN栅极HEMT中的栅极击穿机构
机译:使用金属/石墨烯栅极P-GaN Hemts栅极泄漏抑制和击穿电压增强
机译:双向
机译:冲击电离诱导100V P-GaN门垫中的击穿和相关HTRB行为
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:基于表面电位的P-GaN门垫的紧凑型造型
机译:常关P-GaN门控AlGaN / GaN Hemts使用等离子体氧化技术在接入区域中