机译:机械合金化的含Cu_(5)Zn_(8)的无铅焊料在铜基板上的润湿特性和界面反应
机译:机械合金化的Cu 5 sub> Zn 8 sub>含铜无铅焊料在铜基底上的润湿性和界面反应
机译:纳米Al_2O_3添加对6061铝合金低温润湿和焊接的共晶Sn-9Zn焊料界面行为和力学性能的影响
机译:波峰焊后SAC305和SAC0307焊点处金属间化合物的形成和生长
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:SN-0.7CU-0.3Ag三元合金的电沉积来自甲磺酸浴的Pb-Fab-Fab-Fab-Fab。
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能