机译:淬火对瓷烧制过程中Pd-Au-Zn合金硬度变化的影响
机译:冷却速率对瓷烧制仿真期间PD-AL-CN-GA合金的硬度和微观结构的影响
机译:氧化氧化后的冰猝灭在瓷器射击模拟中PD-Ag-Au-In合金的硬度
机译:瓷器烧制后铸造激光熔化CO-CR牙科合金的Fretography分析
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:多次烧成对瓷与新型可铣削合金和常规铸造合金的剪切结合强度的影响
机译:模拟烤瓷的铸态软化热处理低金含量合金结合瓷的硬度变化及其机理
机译:非金基牙科铸造合金。第2卷。瓷熔合金属合金