Application of BPDA/PDA Polyimide Films in Multi-chip Modules (MCM).

机译：BPDA / PDA聚酰亚胺膜在多芯片模块中的应用（MCM）。

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作者
Yoshikatsu Ishizuki; Kishio Yokouchi; Yasuhiro Yoneda;
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年度 1998
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1. Carbonization and graphitization of BPDA/PDA polyimide films:effect of structure of polyimide precursor [J] . Takeichi T., Eguchi Y., Kaburagi Y., Carbon: An International Journal Sponsored by the American Carbon Society . 1999,第4期

机译：BPDA / PDA聚酰亚胺薄膜的碳化和石墨化：聚酰亚胺前体结构的影响
2. Composition design and properties investigation of BPDA/PDA/TFDB co-polyimide films with low dielectric permittivity [J] . Li Xiaolan, Lei Huanyu, Guo Jiacong, Journal of Applied Polymer Science . 2019,第39a40期

机译：具有低介电介电常数的BPDA / PDA / TFDB共聚酰亚胺膜的组成设计与性能研究
3. Effects of Structural Isomerism and Precursor Structures on Thermo-optic Coefficients of BPDA/PDA Polyimide Films [J] . Akiko MATSUMURA, Yoshiharu TERM, Shinji ANDO Journal of Photopolymer Science and Technology . 2007,第2期

机译：结构异构和前体结构对BPDA / PDA聚酰亚胺薄膜热光系数的影响
4. Opto-Electronic Multi-Chip Modules (OE-MCMs): Current RD and Applications to Microelectronic Interconnections [C] . Sayan D. Mukherjee, NATO NATO advanced research workshop on microelectronic interconnections and assembly . 1998

机译：光电多芯片模块（OE-MCM）：电流研发和应用于微电子互连
5. A study of the etching and surface modification characteristics of polyimide films for use as a dielectric layer in multi-chip modules. [D] . Mannarino, Matthew Marchand. 2008

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6. Enhancement of Flame Retardancy of Colorless and Transparent Semi-Alicyclic Polyimide Film from Hydrogenated-BPDA and 44′-oxydianiline via the Incorporation of Phosphazene Oligomer [O] . Xiao Wu, Ganglan Jiang, Yan Zhang, 2020

机译：掺入磷腈低聚物可增强氢化-BPDA和44-氧二苯胺形成的无色透明半脂环式聚酰亚胺薄膜的阻燃性
7. Effects of Structural Isomerism and Precursor Structures on Thermo-optic Coefficients of BPDA/PDA Polyimide Films [O] . Akiko Matsumura, Yoshiharu Terui, Shinji Ando, 2015

机译：结构异构和前驱体结构对BpDa / pDa聚酰亚胺薄膜热光系数的影响

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