机译:通过降低第一增量和延迟抛光的p / L比,使RmGIC修复体的根面间隙形成最小化
机译:通过减少第一次增量的P / L比和延迟抛光,可最大程度地减少具有RMGIC修复体的根表面间隙形成
机译:高粘度玻璃离聚物修复体中的I类间隙形成:延迟抛光与即时抛光。
机译:使用不同光敏剂和激光器的Rmgic对复合树脂的表面处理:封闭式三明治恢复的键评估
机译:使用增量自适应恢复来实现大沼泽地恢复
机译:与传统的增量填充复合修复体相比,Sonic Fill(TM)修复体中的空隙。
机译:常规和化学机械龋齿去除后常规和RMGIC恢复中微渗漏的比较评估:一项体外研究
机译:高粘度玻璃离聚物修复中的I类间隙形成:延迟抛光与立即抛光