机译:使用两种不同牙髓材料的热垂直压实后的顶端填充的评价:Resilon®和Gutta-percha
机译:使用不同程序对垂直垂直Gutta-Percha压实后的根尖充盈进行评估。
机译:根管冠状和根尖微生物泄漏的离体评估-充满牙胶或Resilon /主显节根管填充材料
机译:牙髓充填和Resilon牙髓治疗牙根的垂直断裂阻力的比较评估:体外研究的荟萃分析
机译:牙髓柱,Gutta-percha和牙本质的应力分布
机译:根尖显微外科手术:牙髓牙根端填充材料的体内评估。
机译:牙髓充填和Resilon填充牙髓治疗牙根的垂直断裂阻力的比较评估:体外研究的荟萃分析
机译:根除根管填充材料的顶端挤出在去除Gutta-percha和Resilon期间
机译:牙胶填充技术的比较。第1部分:压实(机械),垂直(暖)和侧向冷凝技术