A Throughput Study for Channel Bonding in IEEE 802.11ac Networks

机译：IEEE 802.11ac网络中信道绑定的吞吐量研究

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Mun-Suk Kim; Tanguy Ropitault; Sukyoung Lee; Nada Golmie;
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年度 2017
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1. A Throughput Study for Channel Bonding in IEEE 802.11ac Networks [J] . Mun-Suk Kim, Tanguy Ropitault, Sukyoung Lee, IEEE communications letters . 2017,第12期

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