机译:粘接性Al / Mg合金复合板中粘接界面在粘接界面的分子动力学模拟及实验研究
机译:通过爆炸焊接制备的Ti6Al4V / CP-Ti / CP-Ti /铜复合板界面性能的实验性和数值研究
机译:基于Ti2Alnb基合金中B-2-O界面扩散焊接过程的温度效应:分子动力学模拟
机译:Ti6Al4V合金与Ti / Ni反应性纳米结构的反应辅助键合和采用分子动力学建模的相互扩散行为模拟
机译:树脂基分子填充短切丝增强纳米复合材料界面键合和载荷转移的分子动力学模拟和实验研究
机译:气相生长的碳纳米纤维/乙烯基酯纳米复合材料:力学性能和分子动力学模拟的设计实验研究。
机译:Al-Cu超声焊接过程中原子扩散的分子动力学模拟
机译:Al-Cu超声波焊接过程中原子扩散的分子动力学模拟