机译:蓄热和添加铜对Sn-3.0质量%Ag-1.5质量%Sb-xCu焊点粘合强度和组织的影响
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:一种新的无铅焊点的等温老化和剪切蠕变行为,具有少量添加Bi,Sb和Ni
机译:SAC焊膏中添加改性碳纳米管对焊点性能及其热和机械疲劳的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:通过相位生长方法评估SN-3.0AG-0.5CU焊点的热疲劳裂纹起始
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳