Superplastic Creep of Eutectic Tin-Lead Solder Joints

机译：共晶锡铅焊点的超塑性蠕变

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Z. Mei; J. W. Morris; M. C. Shine;
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年度 1991
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1. Forming Solder Joints by Sintering Eutectic Tin-Lead Solder Paste [J] . MK A. PALMER, CHRISTY N. ALENDER, BRIAN NGUYEN Journal of Electronic Materials . 1999,第7期

机译：通过烧结共晶锡铅锡膏形成焊点
2. Constitutive relation and creep-fatigue life model for eutectic tin-lead solder [J] . Knecht S., Fox L.R. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology . 1990,第2期

机译：共晶锡铅焊料的本构关系和蠕变疲劳寿命模型
3. Superplastic creep of AuSn eutectic solder alloy [J] . Elmer J. W., Mulay R. P. Scripta materialia . 2016,第Null期

机译：AuSn共晶焊料合金的超塑性蠕变
4. Shear Testing of Solder Joints: The Effect of Various Parameters on the Maximum Shear Stress of Eutectic Tin-Lead Solder [C] . Robert A. Gagliano, Semyon Vaynman, Vladimir Stolkarts, Symposium on Advanced Materials for the 21st Century . 1999

机译：焊点的剪切测试：各种参数对共晶锡铅焊料的最大剪切应力的影响
5. Microstructural modeling of cyclic creep damage in tin-lead eutectic solder. [D] . Sharma, Pradeep. 2000

机译：锡铅共晶焊料中循环蠕变损伤的微观结构模型。
6. Soldering of Passive Components Using Sn Nanoparticle Reinforced Solder Paste: Influence on Microstructure and Joint Strength [O] . Anas M. Atieh, Tala J. Abedalaziz, Abdulaziz AlHazaa, 2019

机译：使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件：对微观结构和关节强度的影响
7. Superplastic creep of eutectic tinlead solder joints [O] . Z. Mei, D. Grivas, M. C. Shine, 1990

机译：共晶罐头焊点的超塑性蠕变
8. Superplastic creep of eutectic tin-lead solder joints. [R] . Z. Mei R. Hansen J. W. Morris M. C. Shine 1990

机译：共晶锡铅焊点的超塑性蠕变。

Superplastic Creep of Eutectic Tin-Lead Solder Joints

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