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机译:粘结界面材料(BIMS)的热性能和可靠性表征
Douglas DeVoto; Paul Paret; Mark Mihalic; Sreekant Narumanchi; Avram Bar-Cohen; Kaiser Matin;
机译:使用高精度一维稳态技术表征金属键合的碳纳米管基热界面材料
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机译:用于CPU封装的铟锡热界面材料的材料优化和可靠性表征
机译:粘合界面材料(BIM)的热性能和可靠性表征
机译:恒定界面温度可靠性评估方法:测试产品中热界面材料的另一种方法。
机译:高度绝缘墙系统具有不同面料的多异氰脲酸盐外部绝缘材料:材料表征和长期湿热性能评估
机译:用高精度1D稳态技术表征金属键合碳纳米管基热界面材料
机译:具有良好可靠性的热界面材料
机译:具有良好可靠性的电子封装,包括低模量热界面材料
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