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Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Recent Electronic Equipment Using MCM and Bare Chip Mounting. COB for Personal Media.

机译：特殊文章：近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 COB个人媒体。

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作者
Tetsuya ONISHI;
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年度 1994
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1. Recent advances in plastic packaging of flip-chip and multichip modules (MCM) of microelectronics [J] . Wong C.P., Wong M.M. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies . 1999,第1期

机译：微电子倒装芯片和多芯片模块（MCM）塑料封装的最新进展
2. DESIGNING TOOLS USING MOLTI-CHIP MODULE (MCM) ELECTRONIC COMPONENTS [J] . Journal of Petroleum Technology group Journal of Petroleum Technology . 2013,第8期

机译：使用莫蒂芯片模块（MCM）电子组件设计工具
3. Bare chip stacking structure for MCM production [C] . Kimura, T., Okuda, . 1998

机译：用于MCM生产的裸芯片堆叠结构
4. Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Recent Electronic Equipment Using MCM and Bare Chip Mounting. The Application of MCM to Personal Computer Circuit Assembly. [O] . Masami UCHIDA 1994

机译：特殊文章：近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。

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