机译:具有单晶硅膜片和背板的高性能电容式麦克风
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机译:带有聚酰亚胺隔膜和背板的硅冷凝器麦克风
机译:具有单晶硅膜片和背板的高性能硅电容麦克风的新制造工艺
机译:微型硅麦克风振膜的测量和特性。
机译:带有波纹金属膜片和硅背板的CMOS MEMS电容式麦克风的实现
机译:带有聚酰亚胺振膜和背板的硅电容麦克风
机译:开发一种经过统计验证的反应键合氮化硅注射成型方法,烧结反应键合氮化硅和烧结氮化硅。最终报告,1985年7月1日至1986年6月30日