机译:新开发的钴基钎料钎焊SiC / SiC接头的界面反应和强度的控制
机译:用AGCUPD填充金属钎焊的Ti3Al / Ni基超合金接头的界面扩散反应和机械性能
机译:Ti3Al基合金与AgCuZn钎料钎焊接头的组织和强度
机译:温和钢基础金属AG-CU-SN钎料填料填料的润湿性和关节强度
机译:铅基和无铅焊料合金在电子包装中铜和镍金属上的润湿动力学和界面反应。
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:低熔点铜磷钎料钎焊铜接头的H_2S耐气体腐蚀性能(力学,强度和结构设计)