机译:耦合电热机械负荷下的微尺度球栅阵列(BGA)结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的加速剪切蠕变行为及断裂过程
机译:使用激光加速传单冲击的微观冲压工艺中金属板材料的可成形性和骨折
机译:基于剪切穿孔试验的Zr基块状金属玻璃的速率相关剪切行为表征
机译:动态载荷下局部剪切骨折机械和微观结构的研究
机译:粘结复合材料与金属剪切接头的刚度和断裂行为的研究。
机译:大块金属玻璃在纯剪切载荷下的断裂行为
机译:初始孔刺穿条件对平底圆柱形冲头柱面钢板裂缝行为的影响
机译:Cr基合金与金属间材料的疲劳与断裂行为研究:加工对二元Cr-Ta合金组织和力学行为的影响