退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:印刷电路板和电子封装的瞬态热分析。
Phanilatha Vishnubhotla;
机译:电子封装和印刷电路板的渐近热分析
机译:安装有电子元件的废印刷电路板的热降解和污染物排放
机译:专门用于电子元件热特性分析的多层印刷电路板的分析模型
机译:通过实验分析验证电子印刷电路板上强制对流气流中组件热相互作用的数值预测
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:高密度多层印刷电路板的最近进展及朝向未来的讨论。电子设计视点多层印刷电路板的考虑。
机译:柔性印刷电路板固定方法,柔性印刷电路板固定装置,柔性印刷电路板的电子部件安装装置以及柔性印刷电路板的电子部件安装方法
机译:电子设备用于机动车辆电子设备的摄像机模块具有填充层,该填充层相对于该层的热膨胀系数适于电子部件和印刷电路板的热膨胀
机译:错误例如组装错误,用于电子印刷电路板的定位装置,具有分析装置,用于检测传感器电子设备的供电电流水平,以测量电路板与电容式传感器的信号耦合强度
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。