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机译:对共晶SNPB焊料电迁移特性的线宽效应
Yong-Duk Lee; Jang-Hee Lee; Min-Seung Yoon; Young-Chang Joo; Young-Bae Park;
机译:共晶SnPb和SnAgCu焊料电迁移中阈值电流密度和驱动力的线长依赖性
机译:共晶SnPb焊条的电迁移临界长度
机译:焊料厚度对共晶SnPb焊料反应对中电迁移行为的影响
机译:钝化开口对共晶SNPB焊点电迁移的影响
机译:粗化微观结构对共晶铅锡焊点电迁移行为的影响
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:共晶snpb焊料线电迁移过程中优势Hillock相的温度依赖性
机译:4个用于电镀SNPB共晶焊缝的阻隔层
机译:电镀SnPb共晶焊点的阻隔层
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