机译:金刚石和活性金属 - 钎料填料界面处的凝固现象和粘合强度。金刚石对金属键合的研究。 (报告1)。
机译:中子衍射Al(Si)/金刚石界面的界面粘合强度的表征:金刚石表面终止和加工条件的影响
机译:新型过渡层金刚石碳涂层界面粘合强度的实验研究
机译:Mo掺杂金刚石/ Al(Cu)界面的粘附,粘接和力学性能:第一个原理研究
机译:加工条件对AI(Si)/金刚石界面粘接强度的影响
机译:结构变化和空位团簇在金刚石和对环庚烷环加成中的扩散:洞悉异常的碳键。
机译:偏高岭土基地质聚合物作为泥饼固化剂的使用以提高油井水泥-地层界面的结合强度
机译:粘合金属底漆对金属粘合牙本质基础树脂的影响。第2. PD-Cu-Ag-Au合金和自固化树脂之间的粘合强度。
机译:金刚石和类金刚石材料的结构和键合:高空间分辨率下的微观分析表征。