机译:铣削切割机制研究:1ST报告,关于新设计的压电刀具测试仪的特性
机译:反应可控铣头的发展及其切削性能(第二份报告,带螺旋铣刀的反应可控头的切削力性能)
机译:阶梯双向铣刀CFRP螺旋铣刀工具磨损机理及切割性能研究
机译:硬质材料的高速铣削研究(第一个报告,开发具有高响应性和分辨率的切削力测量装置,并对切削过程进行监控)
机译:正交切割PCD球结束铣削(第一报告)切割模拟的芯片去除机理研究
机译:使用广义刀具和工件几何形状预测端面铣削中的切削力和表面误差。
机译:铣削时间对粉末冶金NiMo-SiC合金显微组织和强化机制的影响
机译:刀具尺寸和切割条件对普通铣削操作的切割力变化的影响:第一报告,在单齿螺旋切割机的情况下