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【2h】

Device-level vacuum packaged uncooled microbolometer on a polyimide substrate

机译：聚酰亚胺基材上的装置级真空包装的未冷却微生物计

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Moinuddin Ahmed; Donald P. Butler; Zeynep Celik-Butler;
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年度 2016
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2. A Device-Level Vacuum-Packaging Scheme for Microbolometers on Rigid and Flexible Substrates [J] . Mahmood A., Butler D. P., 脟elik-Butler Z. IEEE sensors journal . 2007,第7期

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3. Design and Simulation of Device-Level Vacuum-Packaged Microbolometer With Integrated Optical Filter [J] . Ahmed Moinuddin, Butler Donald P. Sensors Journal, IEEE . 2015,第12期

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4. Low-temperature vacuum hermetic wafer-level package for uncooled microbolometer FPAs [C] . S. Garcia-Blanco, P. Topart, Y. Desroches, Conference on Reliability, Packaging, Testing, and Characterization of MEMS/MOEMS; 20080121-22; San Jose,CA(US) . 2008

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