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机译:热电芯片焦皮质冷却装置冷却性能分析
Joji UCHIYAMA; Kimihiko NAKANO; Takashi SAITO; Masami FUJII; Nobuhiro TANAKA; Hirochika IMOTO; Hirosuke FUJISAWA; Michiyasu SUZUKI;
机译:用于冷却计算机芯片的级联和非级联热电设备的性能优化
机译:冷却电脑芯片级联和非级联热电装置的性能优化
机译:用级联和非级联热电设备冷却计算机芯片
机译:电子设备的热电气液冷却系统:模型,性能和分析
机译:用于片上冷却和能量收集的薄膜热电器件。
机译:用于冷冻疗法和控制皮肤血流量的现场热电冷却装置
机译:用于芯片上的高效微热电冷却装置的Bi(1-x)sb(x)纳米线的电铸。
机译:用于片上高效微热电冷却装置的Bi(1-x)sb(x)纳米线的电铸。最终的LDRD报告
机译:用于冷却诸如芯片或CPU之类的电气或电子设备的热电单元具有吸热块热导体热电冷却器和前后冷却器
机译:用于热电致冷器的热电致冷装置,适用于该热电致冷装置的半导体的制造方法以及使用该热电致冷装置的热电致冷器
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