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Innovative Assembly Technology leading to Commercialization : Ultrasonic Welding for IGBT Module Structure

机译：导致商业化的创新装配技术：用于IGBT模块结构的超声波焊接

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Tomoaki GOTO; Kazumasa KIDO; Fumihiko MOMOSE; Yoshitaka NISHIMURA;
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年度 2011
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