机译:使用数字图像相关方法测量微电子封装中的应变
机译:使用数字图像相关方法进行测量可以改善倒装芯片封装中的应变非线性分析
机译:利用数字图像相关和消除周期性误差的电子封装热应变测量
机译:使用数字图像相关方法测量微电子封装中的应变以进行可靠的数值分析
机译:应变硬化水泥复合材料(SHCC)的设计程序,以及通过机械和二维数字图像相关(DIC)方法测量其剪切性能。
机译:动态超声图像的肌腱应变测量:数字图像相关性评估
机译:使用数字图像相关方法进行测量可以改善倒装芯片封装中的应变非线性分析